[tutorial]Isolamento para Overclock Extremo

[Xandelly]

Isolamento Placa Mãe e POT para Overclock Extremo
DryIce e LN² by OverBR Team


Como podem imaginar, alguns procedimentos são essenciais para o Overclock Extremo. Aos colegas que estão iniciando nesta área, quando falamos EXTREMO, nos referimos não somente aos clocks atingidos, e também ou principalmente à refrigeração agressiva, que varia entre - 70ºC até quase -200ºC. Esta tal 'agressividade' precisa ser precavida para evitar problemas, afinal nenhum componente de série comercial foi produzido para receber oficialmente tal temperatura.

O Princípio básico do isolamento entra diretamente com a Condensação <efeito do ar que respiramos condensar e através deste processo tornar-se líquido novamente>, e neste princípio temos o objetivo primordial de 'cuidar' e 'isolar' os componentes próximos ao ponto de contato mais gelado, que no caso é o POT e sua base como um todo. Se este isolamento for mal feito ou não isolar realmente o contato da sua superfície com o ar do ambiente, realmente teremos grandes problemas e probabilidade enorme de sair errado nosso sistema de refrigeração, lembrando que a água eliminada pela condensação é rica em minérios e amino ácidos, <altamente prejudiciais e condutores de eletricidade>.

Então, sabendo do princípio e do objetivo, vamos colocar lietaralmente mãos na massa e começar um <Tutorial de Isolamento> feito pela equipe OverBR Team, bem 'abrasileirado' e substituido alguns materiais importados pelo nacional, mas que são de igual ou melhor efeito e qualidade ao que se propõe.

Iremos descrever passo a passo, e os materais Nacionais e Importados, ficando ao seu critério a substituição deste ou outro material.


MATERIAL NECESSÁRIO <100% NACIONAL>

• Fita termo sensível EUROCELL <rolo 5m> R$ 19,90
• Massa para Biscuit com base em cerâmica R$ 1,50
• Manta de EVA R$ 10,00

outros materiais de uso para o Método Nacional de Isolamento

Pincel cerda dura, silicone, alcool isopropílico, esponja de isolamento eletro condutível (vermelhas que vem com algumas placas mãe), cotonetes, palitos de dente para limpeza, tesoura e estiletes.
Total de custo do Método Nacional R$ 31,40






MATERIAL NECESSÁRIO <MÉTODO TRADICIONAL>




Caso opte pelo método original e costumeiro de isolamento, o material segue abaixo:

• manta de Neoprene R$ 79,00
• Borracha HARDTMUTH <conhecidas como Borrachas para correção ou Limpa TIPO> R$ 5,90 <cada será necessário 5> R$ 29,50
• Spray Verniz Isolante para CI incolor R$ 20,00
• Silicone Spray R$ 15,00
• Fita Termo colante R$ 34,90

outros materiais de uso para o Método de Isolamento Tradicional,

Pincel cerda dura, silicone, alcool isopropílico, esponja de isolamento eletro condutível (vermelhas que vem com algumas placas mãe), cotonetes, palitos de dente para limpeza, tesoura e estiletes.
Total de custo do Método Nacional R$ 178,40












Procedimentos Iniciais


Com o material em mãos, agora é o momento de iniciarmos nosso Isolamento para Overclock Agressivo, este método é feito e utilizado tanto para uso em Gelo Seco quanto em Chiller e Nitrogênio Líquido. Na net, principalmente em sites europeus e gringos americanos, iremos encontrar vários outros métodos e tutoriais, mas levando-se em conta o nosso ar brasileiro (umidade relativa) e nossa disposição, a Equipe do OverBR Team, não indica e não aconselha outros tutoriais. Como sabem, só aprovamos ou indicamos após realmente colocar na bancada e testar. E é exatamente isso que iremos fazer a partir deste momento.

Iniciando você , amigo entusiasta, que vai tirar sua virgindade e fazer seu primeiro Over Insano, ou até mesmo ajudar com idéias e métodos aos colegas que já praticam over há algum tempo.

Começamos, geralmente pelo básico.... e aqui neste tutorial é a limpeza da Mobo <impurezas, poeiras e resíduos>.

1- Limpe toda área de contato ao redor do Soquete e mosfets. Capacitores também.



Procure utilizar caso não possua em mãos um pincel de limpeza para CI <conforme na foto acima> uma escova de dentes com cerdas duras. Depois de ter certificado que retirou qualquer impureza e sujeira ao redor da área de isolamento, pegue o silicone pode ser tanto em Spray como líquido < MAS CUIDADO, tem que ser muito pouco mesmo, utilize papel toalha absorvente para passar, uma gota é mais que suficiente> e passe bem suavemente em toda a área, principalmente aos cantos, e trilhas da mobo. Capacitores e mosfets.

< ESTE PROCESSO SERÁ FEITO SOMENTE SE FOR UTILIZADO O MÉTODO NACIONAL PARA ISOLAMENTO, NO CASO DO MÉTODO TRADICIONAL, NÃO É NECESSÁRIO.>


CORTES e ISOLAÇÕES

Com a manta de Neoprene ou o pedaço de EVA, faça as medidas para as partes traseiras da MOBO e ao redor de toda área do soquete, inclusive os capacitores e mosfets. Para recortar o NEOPRENE utilize uma tesoura de culinária (tesouras para corte de frango) e no caso do EVA, uma simples tesoura ou estilete é mais que necessário.



Faça as marcas dos parafusos e deixe tudo certinho em suas medidas e encaixe.






Com as partes e parafusos do POT já devidamente instalados, tudo encaixado e parafusado, agora é o momento de realizar a isolação da parte traseira para possíveis efeitos de condensação por retração. Lembre-se é melhor PREVINIR do que depois LAMENTAR por ter danificado sua placa mãe. Aqui não podemos economizar, ou realizar o processo de Isolamente feito nas 'coxas', afinal o que representa meros 40 ou 50 reais em comparação com a sua placa mãe?

A Bolsa térmica vem justamente completar o isolamento, e se faz necessária em nosso caso específico pelo fato de termos um preponente nosso contra o arrefecimento. A nossa base do POT é de Metal, e o METAL como sabem, é altamente prejudicial e totalmente favorável ao efeito da condensação. As pequenas gotículas irão se acumular gradativamente no metal e em toda a sua extensão e em poucos minutos, você terá uma 'fonte de água' inimiga número 1 para o Entusiasta Agressivo. Nem sempre a água está ao nosso lado !! E neste caso, ela jamais será bem vinda.

Comece pela parte de trás da mobo. Justamente na área entre o suporte e a MOBO, não é necessário ser maior. Cubra apenas o suporte ao seu redor como um todo, nas fotos abaixo, o procedimento se auto explica, senão vejamos:





Como puderam acompanhar nas imagens acima, fizemos uma bolsa térmica, porém deixando o menos possível de ar dentro da mesma. O que causa a condensação é justamente ele, o AR ! Por isso isole totalmente as pequenas entradinhas de ar, entre a parte de trás da mobo, o soquete e a fita termo colante. Prendendo em toda a lateral e formando como se fosse um embrulho <uma almofada termo contra condensação>.



Parte de trás do soquete totalmente isolado, relembrando, utilizamos EVA, fita termo colante, e Esponja Eletro condutível. Fizemos o 'sanduíche' e isolamos completamente toda a área atrás do soquete e suporte. Vedamos completamente a entrada de ar nos cantinhos, arestas e pequenas frestas.

Vamos partir então para a parte mais vista, a área frontal da placa mãe. Além da estética, temos que ficar atentos aos pormenores que podem prejudicar toda a isolação.

ALGUNS PROCESSADORES AGUARDANDO A HORA DA VERDADE



o POT da OverBR Team, dentro do <OverLAB>, só esperando anciosamente pelo grande momento !! vamos prosseguir então com a parte final e ISOLAÇÃO DO SOQUETE.




continua abaixo

[Xandelly]

ISOLAMENTO E VEDAÇÃO DO SOQUETE - OVERCLOCK EXTREMO

Continuando a parte de <Isolação>, vamos aos finalmente, isolar e vedar todo o soquete e área de extensão da Placa Mãe (incluindo capacitores e mosfets).
A parte de trás já pronta e finalizada, iremos agora trabalhar com a massa isolante (que utilizamos para o método 100% NACIONAL), lembre-se de passar o silicone na área e extensões do soquete para que seja mais fácil a remoção depois. Pois a massa seca com o contato do AR (em 24 horas ela irá se tornar cerâmica, e NÃO SERÁ POSSÍVEL RETIRAR A MASSA, PERDENDO DE VEZ A PLACA MÃE. POR ISSO FAÇA POR SUA CONTA E RISCO)




Deixa a massa a base de cerâmica, o mais próximo do nível do soquete o possível. Ela não é fácil de manusear e também endurece em contato com o AR. Porém ela é maleável até 8 horas após o manuseio. NÃO ACONSELHAMOS DEIXAR MAIS QUE 8 HORAS NA PLACA MÃE.
Não forçar muito a massa , deixar apenas o suficiente de pressão para que não entre ar entre a superfície da placa mãe e seus componentes isolados.



Neste momento, você pode testar os contatos do DIE e a base do POT, veja se estão livres e não chegam perto da massa e material de isolamento.



O Procedimento de Isolação deste TUTORIAL, é igual para ambos os processos <tanto com o material nacional, quanto o tradicional importado>. Nas imagens abaixo, iremos acompanhar pelo método Nacional, utilizando EVA e Massas de isolamento nacionais.



Pegue o EVA e faça as marcações, furações e os devidos recortes do soquete , processador e parafusos.



Alguns colegas narram que a condensação se faz através da placa mãe e componentes, porém o fato é que o análise no geral, o mais importante de todos e a parte mais sensível ao efeito da natureza e interpérie natural fica exatamente entre a BASE do POT e os 3 cm ao redor de seu RAIO. Aqui sim, devemos ter toda atenção e isolação muito bem realizada. Seguindo com a parte do soquete, vá encaixando o EVA ou o NEOPRENE até a superfície isolada, pressionando levemente e uniformemente.
acompanhem:



Preste muita atenção entre o EVA ou NEOPRENE e a base de isolação do POT, eles tem que se sobreporem de maneira ínfima, um contato milimetricamente mais exato possível, só tenha um pouco de cuidado para que não fique pressionado ou longe demais. É justamente neste pedaço que a condensação é mais forte e extremamente preocupante, além de escorrer as possíveis gotículas do POT teremos também o calor gerado de baixo para cima pelo soquete e seus arredores. O que triplica o risco. Teste os contatos quantas vezes serem necessárias, não tenha pressa, ela é inimiga da perfeição. Se possível, olhe todo o conjunto e se existir qualquer fresta, abertura ou mal contato, refaça o pedaço a ser isolado.




Com os materiais isolados, devidamente instalados, é o momento de aperto e regulagem do POT junto à CPU, não utilize pressão demais, utilize sempre pasta térmica de boa qualidade.

O Tutorial acima, refere-se ao ISOLAMENTO do Soquete e placa mãe. Porém temos que fazer uma ressalva importantíssima para os colegas, que é justamente a parte do POT, onde muitos colocam folhas de papel absorvente, e tantas outras matérias que não são necessárias.

O Segredo de tudo, e de todo o sucesso é justamente a camisinha de isolamente do POT, o quanto ela mais apertada estiver, menos perigos irá encontrar. Evite também suportes de ferro ou metais, de preferências para suportes a base de petróleo.

Estamos inteiramente a disposição não somente para comentários ou dúvidas, mas também para sugestões, críticas e possíveis indagações referentes ao ISOLAMENTO e o nosso tutorial realizado.

Agradecemos a Deus !!! E aos nossos colegas que nos ajudam com sua participação ativa e viva no OverBR.

OverBR Team !

E para os demais, segue um pequeno clip com tudo funcionando e sendo arrefecido de maneira eficaz e com eficiência !!

+ YouTube Video

[deuner]

Caramba que trabalho que da isolar a mobo.

[LeandroJVarini]

opa gostei em xandelly, apos a chegada no i7 por aqui vamos começar a brincar com over extremos juntei um amigo que gosta tbm de over vamos ver o que vai dar eu na plataforma intel e ele com os amd.....

parabens...

over não é loucura e sim pura arte!!!

abraço

[gugle]

Finalmente saiu em,
um belo tutorial, parabéns :chapeu:
bastante ilustrado, e bem fácil de entender


só que me surgiu algumas duvidas

a bolsa atrás da mobo é porque a base é de ferro ?, pra outro tipo só colocar a EVA ?
ou faz isso com todos mesmo ?

eu iria perguntar da massa de biscuit se ela não endurece, mas vc já respondeu lá emcima,
o teste não pode levar muito tempo então , eu já estava pensando em deixar de um dia pro outro
e a limpa tipo, pode deixar mais tempo ?

sobre o socket, dentro não precisa isolar ?
tipo assim


e se quando colocar a massa deixar só o IHS aparecendo, tb não seria uma boa ?


[]'s

[Xandelly]

só que me surgiu algumas duvidas

a bolsa atrás da mobo é porque a base é de ferro ?, pra outro tipo só colocar a EVA ?
ou faz isso com todos mesmo ?

e a limpa tipo, pode deixar mais tempo ?

sobre o socket, dentro não precisa isolar ?


e se quando colocar a massa deixar só o IHS aparecendo, tb não seria uma boa ?


[]'s

Fala chefe !!!

Vamos aos quesitos:

1- a 'bolsa' térmica feita atrás é justamente para impedir a circulação de ar atrás do soquete na mobo, e sim, é por causa do suporte que é de ferro. Estou para pedir ao parceiro LUCAS-10 para me fazer um suporte melhor, ele já fez o do POT e ficou 100% melhor que o original.

2- a Limpa TIPO é excelente, maravilhosa e perfeita para isolação e trabalho manual...só achei caro....para usar em testes entende. quase R% 6,00 um único pedaço menor que uma borracha escolar. Só foi este o impedimento de eu ter feito com ela.... esta imagem logo acima que vc publicou foi feito em limpa tipo, e no mínimo foram 10 pedaços.....ou seja... R$ 60,00... eu acho muita grana entende.....mas dependendo do que for usar e aonde/como, ela é a indicada sim.

3- Sim, a borracha LIMPA TIPO pode ficar até 2 anos sem endurecer. Logicamente com o ar, extremo e agressivo ela irá perder um pouco sua maleabilidade e elasticidade, mas pode deixar sem nenhum problema na MOBO, ai sim, ficaria perfeito.

Então , sobre a forração interna do soquete não é NECESSÁRIA desde que o isolamento entre o POT e o DIE sejam perfeitos, eu levei 10 meses estudando e tentando todas as maneiras de isolação em MOBO e descobri isso com os recordisgas do mundo em overclock extremo LN2. Se o POT for totalmente isolado, e não permitir a entrada de ar ou circulação entre o POT e o DIE, é perda de tempo isolar e desnecessário OK.

O resto vamos que vamos.

Qualquer dúvida, comenta ae, que tento responder.

PRO ALTO E ENTERRRRrrr....

[ricardoosaki]

Agora o Xandelly falou tudo,se não existir a entrada de ar entre socket e pot,a maior isolação é desnecessária.Muitas vezes vemos belos trabalhos na isolação,mas métodos caros que afastam pessoas digamos ¨normais¨ de se aventurar nesse mundo,o que financeiramente é bastante caro.Nesse Tutorial o Xandelly mostra de forma fácil e barata um ótimo método para isolação,além de rápido.Só acho que o uso de fita isolante no MOSFET e capacitores ajudaria na retirada da massa

Belo trabalho,parabéns!!!

Abraços

[Xandelly]

Agora o Xandelly falou tudo,se não existir a entrada de ar entre socket e pot,a maior isolação é desnecessária.Muitas vezes vemos belos trabalhos na isolação,mas métodos caros que afastam pessoas digamos ¨normais¨ de se aventurar nesse mundo,o que financeiramente é bastante caro.Nesse Tutorial o Xandelly mostra de forma fácil e barata um ótimo método para isolação,além de rápido.Só acho que o uso de fita isolante no MOSFET e capacitores ajudaria na retirada da massa

Belo trabalho,parabéns!!!

Abraços

oBRIGADO, mas lembro ao nobre colega litigante desta pró ação da comunidade de ENTUSIASTAS animados e unidos !!! hihihih

Mas deixaremos os elogios para depois...sobre o tuto acima, como escrito, ainda estamos testando, aprendendo e tentando aprimorar uma isolãção mais prática ou mais fácil pro dia a dia !!! retirar e colocar.

Encontrei um material aqui no Brasil muito interessante, e devo com certeza estar testando este final de semana....depois aviso o que deu e como foi.

Essa da massa a base de cerâmica é perfeita, mas amigo, o sacrifício pra retirar depois....minha nossa....muito trabalho.....


Pro ALTO E ENTER